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　　在Ram Trichur看来，如今，2.5D/3D封装能够带来超越前道工艺的产品性能提升收益，因此变得至关重要。目前，这一技术主要应用于两大细分领域：数据中心、移动端或边缘设备端。在数据中心领域，2.5D/3D封装对于用于训练、推理以及网络通信的AI处理器至关重要，同时，3D封装对HBM（高带宽存储）及先进器件也发挥着关键作用。而在移动端或边缘设备领域，这一技术正以不同方式被应用于高端和旗舰级智能手机的移动处理器中。

　　谈及当前2.5D/3D封装面临的技术挑战，Ram Trichur表示，AI处理器与移动处理器，这两大领域呈现出不同的难点。在AI处理器方面，巨大的封装尺寸下，需要处理逻辑芯片和存储器的集成，这意味着必须应对更为严重的翘曲问题和应力问题。功耗方面，目前，AI处理器的功耗要求已达千瓦级别，散热架构将因此发生根本性改变。即便目前存储器尚处于HBM4阶段，未来也将向HBM4E发展，并最终过渡到HBM5，热管理挑战日益凸显。

　　Ram Trichur进一步介绍称，在功率模组领域，客户最关注的痛点，在于如何在全面提升系统散热效率的同时，实现系统轻量化并兼顾更优的经济性。针对这一复杂诉求，汉高前瞻性地推出了基于铜界面的烧结技术的新材料解决方案，例如LOCTITE® ABLESTIK SSP  2040，该方案专为芯片及模组贴装应用而设计，适用于包括裸铜表面的活性金属钎焊（AMB）和直接覆铜（DBC）基板上的芯片贴装及模块级大面积烧结，在被动和主动热循环测试条件下均表现出卓越的可靠性。